Koti > Blogi > Alan uutiset > Benlida PCBA:n ensimmäisen artikkelin tarkastustesteri SMT-kokoonpanon laadunvalvontaan SMT-tuotannossa ensimmäinen koottu piirilevy usein määrää kaiken seuraavan. Jos tässä vaiheessa jokin on pielessä – väärät komponenttiarvot, napaisuusvirheet tai sijoittelupoikkeamat – se ei yleensä pysy erillään. Se toistuu koko erän ajan.
Siksi ensimmäisen artikkelin tarkastus ei ole vain rutiinivaihe. Se on tapa, jolla prosessiin liittyvät ongelmat havaitaan ennen kuin ne leviävät. Manuaalisten tarkastusten sijaan yhä useammat valmistajat siirtyvät automatisoituun tarkastukseen, joka yhdistää visuaalisen varmennuksen sähköisiin mittauksiin, mikä tekee tuloksesta johdonmukaisemman ja helpommin jäljitettävän.
Piirilevyn ensimmäisen artikkelin tarkastustesteri, joka yhdistää ohjelmiston, erittäin tarkan LCR-sillan ja korkean resoluution kameran (teräväpiirtoskannaus ja kuvanvertailu), tarkistaa automaattisesti piirilevyn komponenttien silkkipainannan, pakkauksen, napaisuuden ja juotoslaadun. Se käyttää LCR-siltaa myös vastusten, kondensaattoreiden ja muiden komponenttien mittaamiseen, mikä parantaa tarkastusten tehokkuutta ja tarkkuutta, varmistaa SMT-kokoonpanon laadun ja vaatimustenmukaisuuden sekä luo raportin jäljitettävyystietueilla.
Todellisessa tuotantoympäristössä ensimmäisen artikkelin ongelmat eivät yleensä ole dramaattisia, mutta ne ovat kalliita, jos niitä ei havaita. Väärin sijoitettu vastus tai väärinpäin oleva diodi saattaa läpäistä silmämääräisen tarkastuksen, mutta rikkoutua myöhemmin testauksen aikana tai jopa toimituksen jälkeen.
Yhdistetyn kuvavertailun ja LCR-mittauksen avulla testaaja tarkistaa sekä fyysisen sijoittelun että sähköisen oikeellisuuden yhdellä kertaa. Tämä vähentää edestakaista vahvistusta ja välttää tilanteita, joissa ongelmat havaitaan vasta erätuotannon jo alkamisen jälkeen.
Tarkkuus: Tunnistustarkkuus jopa ±3 μm, tunnistaa pienet komponentit, kuten pakkauksen 01005, vakaasti.
Tehokkuus: Lyhentää ensimmäisen artikkelin tarkastusajan 8–15 minuuttiin.
Arvo: Saavuttaa suljetun kierron prosessin "Estä komponenttien latausvirheet → ensimmäisen artikkelin tarkastus → laadunvahvistus → tietojen jäljitettävyys".
Tämän tyyppistä testeriä käytetään tyypillisesti heti reflow-juottamisen jälkeen ja ennen massatuotantoon lähtöä. Ensimmäinen koottu piirilevy tarkastetaan, todennetaan ja hyväksytään ennen linjan jatkamista.
Paljon sekoitettuja laitteita sisältävissä tuotantoympäristöissä, joissa asetukset muuttuvat usein, tästä vaiheesta tulee entistä tärkeämpi. Se toimii tarkistuspisteenä asetusten ja volyymituotannon välillä, auttaen välttämään toistuvia virheitä, jotka johtuvat syöttölaitteen asetuksista, tuoteluettelon epäsuhtaista tai ohjelmaongelmista.
· Perinteinen PCBA: kulutuselektroniikka, verkkomoduulit, kodinkoneet;
· Korkean tarkkuuden PCBA: palvelimen emolevy, uuden energian ajoneuvojen ohjauskortti, aurinkosähköinvertteri ja sotilas-/ilmailusovellukset;
· Korkea luotettavuus PCBA: autoelektroniikka, lääketieteellinen elektroniikka, sotilassovellukset;
Näillä sovelluksilla on yksi yhteinen piirre – alhainen virhesietokyky. Kun vika etenee myöhemmissä vaiheissa, kustannukset eivät enää ole pelkästään uudelleentyöstöä, vaan myös toimitusviivästyksiä ja mahdollisia luotettavuusriskejä kentällä.
Shenzhen Benlida on sitoutunut tarjoamaan korkealaatuisia piirilevy- ja piirilevykokoonpanopalveluita maailmanlaajuisille asiakkaille!
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd. perustettiin Shenzhenissä, Guangdongissa, vuonna 2011. Perustamisestaan lähtien Shenzhen Benlida Circuit on 14 vuoden ajan sitoutunut keski- ja huippuluokan piirilevyjen tuotantoon ja valmistukseen nopealla toimituksella ja tarjonnut kokonaisvaltaisia valmistuspalveluita tilaustyypeille aina tutkimus- ja kehitysnäytteistä pieniin ja keskisuuriin eriin.
Toimitamme nopeammin samoilla kustannuksilla ja tarjoamme alhaisempia kustannuksia samalla toimitusnopeudella. Pääkonttorimme sijaitsee Shenzhenissä, ja olemme perustaneet palvelukeskuksia Itä-Kiinaan, Etelä-Kiinaan ja muille alueille ja tarjonneet nopeita elektroniikan valmistuspalveluita yli 1 000 asiakkaalle maailmanlaajuisesti.
Shenzhen Benlida Circuit on aina ollut omistautunut keski- ja huippuluokan piirilevyjen tuotannolle ja valmistukselle. Syvällisemmin kehittämällä tuoteteknologiaa ja parantamalla ammatillisia palveluitamme jatkamme huippuosaamisen tavoittelua ja tarjoamme asiakkaillemme korkealaatuisempia palveluita.
Vuosien karkaisun ja kertymisen jälkeen Shenzhen Benlida Circuit on perustanut ainutlaatuisen valmistuspalvelualustan pienten ja keskisuurten erien ja näytteiden nopeaan toimitukseen. Olemme ottaneet käyttöön suuren määrän kokeneita kykyjä pikanäyteteollisuudessa ja rakentaneet erinomaisen tuotanto- ja palvelutiimin pitkäaikaisen integraation ja kokemuksen avulla. Tuottamiamme tuotteita käytetään laajalti teollisuuden ohjaus-, energia-, lääketieteen, autoteollisuuden, turvallisuuden, tietokoneiden ja muiden alojen aloilla.
Päätuotteitamme ovat monikerroksiset tarkkuuspiirilevyt, haudatut ja sokkolevyt, suurtaajuus- ja suurnopeuslevyt, hybridilaminaattilevyt, jäykät ja taipuisat levyt jne. Samanaikaisesti erikoisprosessit, kuten paksu kupariprosessi, käämitysprosessi, hartsitulppaus, metalloitu puolireikä, porrastettu ura ja uppokantainen reikä, ovat myös merkittäviä etujamme. Voimme myös suorittaa uusien prosessien tutkimus- ja kehitystyötä sekä koetuotantoa asiakkaiden tuotesuunnitteluvaatimusten mukaisesti vastataksemme asiakkaiden erikoistuotteiden yksilöllisiin ja laatua koskeviin tarpeisiin.
Benlidan kyvyt eivät rajoitu pelkästään piirilevyjen valmistukseen. Useiden SMT-linjojen ja tarkastusjärjestelmien, kuten SPI:n, AOI:n ja röntgenin, avulla yritys rakentaa täydellisen tuotanto- ja laadunvalvontaketjun.
Ensimmäisen artikkelin tarkastuksen rooli tässä järjestelmässä on selkeä – se siirtää ongelmien havaitsemisen aikaisemmaksi. Ongelmat, jotka muuten ilmenisivät toiminnallisen testauksen aikana, voidaan tunnistaa ensimmäisessä vaiheessa, mikä auttaa lyhentämään iteraatiosyklejä ja pitämään toimitusaikataulut hallinnassa.
Ensimmäisen artikkelin tarkastus saattaa näyttää vain yhdeltä vaiheelta prosessissa, mutta sen vaikutus ulottuu koko tuotantoprosessiin. Muutaman lisäminuutin käyttäminen ensimmäisen laudan tarkistamiseen säästää usein tunteja – tai jopa päiviä – myöhemmin.
Keskitason ja huippuluokan piirilevyprojekteissa tämä ei ole enää valinnaista. Se on osa vakaan tuotannon ylläpitämistä.
Sonic Yang
Elektroniikan ja mekaanisen automaation pääaineena Sonic on työskennellyt piirilevyjen suunnittelussa, tuotekehityksessä ja elektroniikan valmistuksessa noin 22 vuotta, teknisenä johtajana ja koordinoinut toimitusketjua (komponentit ja CNC-osat) tarjoten ammattimaista tukea ja konsultointia globaaleille asiakkaille.
fi
WhatsApp