Piirilevyjen lentävällä luotaimella testaamisen ja piirilevyjen lentävällä luotaimella testaamisen välinen keskeinen ero on testauskohteessa ja testaustarkoituksessa, mutta niillä on samankaltaiset testausperiaatteet ja tekniset perusteet. Seuraavassa on yksityiskohtainen vertaileva analyysi:
I. Yhtäläisyydet
1. Sama testausperiaate
Molemmat käyttävät tarkasti liikkuvia antureita (lentäviä antureita) perinteisten testilaitteiden sijaan sähköisen suorituskyvyn testaamiseen, kuten avoimien virtapiirien, oikosulkujen ja impedanssin testaamiseen, koskettamalla testipisteitä.
2. Samankaltaiset tekniset laitteet
Molemmat käyttävät erittäin tarkkoja moniakselisia liikejärjestelmiä, ohjelmoitavia antureita ja nopeita mittausyksiköitä, jotka perustuvat samoihin taustalla oleviin ohjaus- ja mittausteknologioihin.
3. Suuri joustavuus
Ei vaadi erityisiä testauslaitteita, sopii pienten erien, monilajikkeiden ja nopeasti vaihdettavien tuotantomallien käyttöön, erityisesti T&K-verifiointiin ja prototyyppitestaukseen.
4. Testikattavuus
Molemmat pystyvät saavuttamaan tiheän ja hienojakoisen testipisteiden käytön (kuten mikrotyynyt, BGA-pohjat jne.) ja ovat erittäin sopeutumiskykyisiä monimutkaisiin malleihin.
II. Erot
| Vertailu | Piirilevyjen lentävän koettimen testaus | PCBA-lentävän koettimen testaus |
| Testiobjektit | Piirilevy
(piirilevy ilman komponentteja) | PCBA- ja PCB-kokoonpano (komponenttiasennettu) |
| Testin tarkoitus | Havaitsee valmistusvirheet: avoimet piirit/oikosulut, epänormaali impedanssi, reikien metallointiongelmat jne. | Havaitse kokoonpanovirheet: huono juotos, puuttuvat/väärin sijoitetut komponentit, komponenttien toimintahäiriöt jne. |
| Testisisältö | 1. Sähköinen jatkuvuus
2. Eristysvastus
3. Impedanssin säätö (esim. korkeataajuuskortit) | 1. Juotosliitoksen sähköliitäntä
2. Komponenttien parametrit (vastus, kapasitanssiarvot)
3. Yksinkertaiset toiminnalliset testit (esim. diodin napaisuus)
4. Ohjelmointi ja flashaus (valinnainen) |
| Testin monimutkaisuus | Suhteellisen alhainen, keskittyy pääasiassa jälkien verkon eheyteen | Korkeampi, mikä edellyttää komponenttien ominaisuuksien, signaalien vuorovaikutuksen ja tehokuorman huomioon ottamista |
| Testinopeus | Nopeampi (vähemmän testipisteitä, yksinkertaisempi logiikka) | Hitaampi (vaatii useita mittauksia, komponenttien varmentamisen, saattaa vaatia käynnistystestauksen) |
| Anturin vaatimukset | Tavalliset matalapaineanturit | Saattaa vaatia erikoismittapäitä (esim. teräviä, jousikuormitettuja mittapäitä) komponenttien tai juotosliitosten vahingoittumisen välttämiseksi |
| Ohjelmointierot | Gerber/CAD-datasta luodut verkkotestausohjelmat | vaativat integroinnin osaluetteloon, referenssien hakukaavioihin ja komponenttiparametreihin, mikä tekee ohjelmoinnista monimutkaisempaa |
| Tyypillisiä sovellusskenaarioita | Väli- tai lopputarkastus piirilevyjen valmistuksen ja sähkötarkastuksen aikana | piirilevykokoonpanon jälkeen, erityisesti pienten erien ja suurten erien tuotannossa |
III. Yhteenveto
1. Perustava ero: Piirilevyjen lentävällä koetintestauksella tarkistetaan piirilevyjen valmistuksen laatua, kun taas piirilevyjen lentävällä koetintestauksella tarkistetaan kokoonpanoprosessi sekä komponenttien sijoittelu ja laatu.
2. Teknologinen laajennus: Piirilevyjen lentävällä koettimella tehtävää testausta voitaisiin pitää piirilevytestauksen päivitettynä versiona, mutta testaamalla monimutkaisempaa sähköistä tilaa (kuten virtalähde, signaalin eristys ja komponenttien suojaus), ja se voi integroida perustoiminnalliset testaukset (kuten komponenttien toiminnallisuuden määrittämisen mittaamalla piirilevyjä).
3. Trendien konvergenssi: Tiheän kokoonpanotekniikan kehittyessä molemmat laitetyypit ovat trendikkäitä integroitaessa (kuten komposiittien testausta tukevat lentävät luotainalustat), mutta testausstrategiat ja -ohjelmat on vielä suunniteltava erikseen.
Todellisessa tuotannossa piirilevyjen lentävällä koetintestauksella varmistetaan tyypillisesti ensin paljaiden piirilevyjen substraatin kelpuutus ennen SMT- ja THT-kokoonpanoa. Lopuksi piirilevyjen lentävällä koetintestauksella varmistetaan koottujen piirilevyjen laatu.
Benlida on ammattimainen piirilevyvalmistaja , joka investoi jatkuvasti edistyneiden luotainlaitteiden hankintaan pysyen ajan tasalla uusien teknologioiden kanssa ja päivittäen itseään voidakseen tarjota korkealaatuisia piirilevyjä ja erinomaista palvelua asiakkaille maailmanlaajuisesti! Jos tarvitset piirilevyjä/painettuja piirilevyjä, ota rohkeasti yhteyttä Benlidaan!
fi
WhatsApp