
Piirilevyjä valmistetaan muutamista päämateriaaleista. Näitä ovat kupari, hartsi, lasi ja lasikuitu. Tärkeimmät osat ovat alusta, kuparikerros, juotosmaski, silkkipaino ja pintakäsittely. Nämä materiaalit valitaan niiden lujuuden ja joustavuuden perusteella. Ne auttavat myös sähkön liikkumisessa. Benlida valmistaa piirilevyjä eri kerrosmäärillä moniin käyttötarkoituksiin:
Kaksikerroksinen piirilevy on tarkoitettu yksinkertaiselle elektroniikalle.
4-kerroksinen piirilevy on tarkoitettu edistyneemmille laitteille.
6-kerroksinen piirilevy on tarkoitettu monimutkaisille kaupallisille laitteille.
8-kerroksinen tai enemmän on tarkoitettu korkean teknologian järjestelmiin.
Jokainen kerros ja materiaali auttavat piirilevyä toimimaan hyvin monissa paikoissa.
Piirilevyissä käytetään materiaaleja, kuten kuparia, hartsia, lasia ja lasikuitua. Jokainen materiaali auttaa tekemään piirilevystä vahvan. Nämä materiaalit auttavat myös piirilevyä toimimaan hyvin sähkön kanssa.
On olemassa erityyppisiä alustoja , kuten FR-4 ja polyimidi. Ihmiset valitsevat alustan laitteen tarpeiden perusteella. FR-4:ää käytetään eniten, koska se on halvempi ja toimii hyvin.
Kuparikerros muodostaa sähkölle reitit piirilevyllä. Paksumpi kuparikerros toimii paremmin. Paksumpi kupari päästää läpi enemmän virtaa ja pienentää vastusta.
Juotosmaski peittää kuparijohtimet vaurioiden estämiseksi. Se estää myös oikosulkuja. Juotosmaski suojaa piirilevyä ruosteelta ja pölyltä.
Oikean pintakäsittelyn ja liimojen valitseminen on erittäin tärkeää. Nämä valinnat auttavat piirilevyä kestämään pidempään ja toimimaan paremmin. Ne myös auttavat piirilevyä toimimaan eri paikoissa.
Painetut piirilevyt tarvitsevat toimiakseen hyvin useita päämateriaaleja . Jokaisella materiaalilla on erityinen tehtävä piirilevyjen rakenteessa ja suorituskyvyssä. Benlida käyttää edistyneitä menetelmiä näiden materiaalien valintaan ja käyttöön. Tämä auttaa varmistamaan, että piirilevyt ovat korkealaatuisia ja luotettavia.
Substraatti on piirilevyjen pohja. Se antaa levylle sen muodon ja lujuuden. Valmistajat valitsevat erilaisia piirilevymateriaaleja eri laitteisiin. Tässä on joitakin yleisiä piirilevymateriaaleja ja niiden tärkeimmät ominaisuudet:
FR-4 (palonsuojattu epoksilasikuitu) : Hyvä lujuus, eristyskyky ja palonkestävyys. Se on halpa ja vakaa.
CEM-1 / CEM-3 (komposiittiepoksimateriaalit): Käytetään edullisissa piirilevyissä. CEM-1 on valmistettu paperista. CEM-3 käyttää lasikuitua, mutta se rikkoutuu helpommin.
Polyimidi: Kestää hyvin lämpöä ja taipuu helposti. Toimii joustavissa piirilevyissä ja kuumissa paikoissa.
PTFE (teflon): Häviää vähän energiaa, sopii hyvin radiotaajuus- ja mikroaaltokäyttöön. Sitä on vaikeampi valmistaa ja se maksaa enemmän.
Keraamiset alustat (alumiinioksidi, alumiininitridi): Siirtävät lämpöä hyvin ja eristävät sähköä. Niitä käytetään suuritehoisissa laitteissa.
Metallisydämelliset alustat (alumiini tai kupari): Auttavat siirtämään lämpöä pois, hyvä kuumille käyttökohteille, kuten LED-valoille.
Korkean suorituskyvyn materiaalit (Rogers, Isola, Taconic): Suunniteltu nopeille ja korkeataajuisille piireille.
Alustan valinta vaikuttaa signaaleihin, lämpöön ja piirilevyjen kestoon. Ohuet alustat tekevät laitteista kevyempiä. Paksut alustat tekevät levyistä vahvempia vaativiin töihin. FR-4 on suosituin elektroniikassa, koska se on halpaa ja toimii hyvin.
Kuparikerros muodostaa piirilevyjen sähköreitit. Nämä reitit kuljettavat signaaleja ja tehoa osien välillä. Piirilevymateriaaleissa oleva kupari on erittäin puhdasta, noin 99,7 %. Kuparia on kahta päätyyppiä:
Elektrolyyttinen sitkeä kupari (ETP) : Yli 99 % puhdasta, johtaa hyvin sähköä ja taipuu helposti.
Valssattu hehkutettu (RA) kupari: Pehmeämpi ja taipuu paremmin, käytetään joustavissa piirilevymalleissa.
Valmistajat muuttavat kuparikerroksen paksuutta jokaiselle piirille erikseen. Normaali kuparin paksuus on 0,25 oz (0,3 mils) - 5 oz (7 mils). Yleisin on 1 oz. Paksut kuparikerrokset pienentävät vastusta ja kuljettavat enemmän virtaa. Ne auttavat myös lämmönhallinnassa ja tekevät piirilevystä vahvemman. Tämä parantaa piirilevyn toimintaa, erityisesti tehokkaissa tai nopeissa laitteissa. Benlida valvoo kuparin paksuutta huolellisesti tiukkojen standardien täyttämiseksi.
Juotosmaski peittää piirilevyjen kuparijohtimet. Se suojaa piirilevyä. Tärkeimmät juotosmaskin materiaalit ovat hartsi, pigmentti, liuotin ja lisäaineet. Alla oleva taulukko näyttää yleisimmät tyypit ja niiden ominaisuudet:
Materiaalityyppi | Ominaisuudet |
|---|---|
Hartsi | Määrittää perusominaisuudet; tyypit ovat epoksi, akryyli ja polyesteri. |
Pigmentti | Antaa värin; vaikuttaa valoon ja lämpöön; värit ovat vihreä, sininen, musta, valkoinen. |
Liuotin | Muuttaa paksuutta ja virtausta; vaikuttaa kuivumiseen ja kovettumiseen. |
Lisäaineet | Paranna suorituskykyä; sisältää vaahdonestoaineita, tasoitteita, kuivausaineita ja UV-säteilyä absorboivia aineita. |
Epoksihartsi on eniten käytetty hartsi. Se kestää hyvin kemikaaleja ja kuumuutta. Polyimidihartsit sopivat parhaiten kuumiin käyttötarkoituksiin, kuten ilmailu- ja avaruusteollisuuden tai sotilaskäyttöön tarkoitettuihin piirilevyihin. Akryylihartsit ovat halvempia, mutta eivät kestä yhtä kauan.
Juotosmaski estää kuparijohtojen koskettamisen toisiinsa. Se estää oikosulut ja ei-toivotut kytkennät. Se suojaa myös piirilevyä ruosteelta, kosteudelta ja pölyltä. Tämä kerros pitää piirilevyn turvassa ja auttaa sitä toimimaan oikein.
Silkkipainokerros lisää luettavaa tietoa piirilevyille. Valmistajat painavat tämän kerroksen erityisillä musteilla. Yleisimmin käytetyt musteet ovat epoksi- ja akryylimusteet. Alla oleva taulukko vertailee niitä:
Musteen tyyppi | Ominaisuudet | Sopivat sovellukset |
|---|---|---|
Epoksi-muste | Vahva, kestää kemikaaleja, lämpöä ja naarmuja; tarttuu hyvin piirilevyn pintaan | Vaativiin paikkoihin, normaaliin käyttöön |
Akryylimuste | Maksaa vähemmän, ei yhtä vahva, voi haalistua tai kulua pois; sopii sisäkäyttöön | Prototyyppejä, helppoja töitä |
Silkkipainokerros antaa tarroja, ääriviivoja ja napaisuusmerkintöjä. Nämä merkinnät auttavat työntekijöitä asettamaan ja löytämään osia kokoonpanon aikana. Ne osoittavat myös testipisteitä ja varoitusmerkkejä. Tämä helpottaa kiinnitystä ja turvatarkastuksia. Kirkkaat silkkipainomerkinnät auttavat piirilevyjen kokoonpanoa sujumaan nopeammin ja paremmin.
Benlida käyttää hyviä silkkipainomenetelmiä varmistaakseen, että jokaisessa piirilevyssä on selkeät ja vahvat merkinnät. Tämä huolellinen työ auttaa valmistamaan piirilevyjä nopeasti ja pitää ne hyvässä toimintakunnossa.
Huomautus: Lasikuitu, kupari, juotosmaski ja silkkipaino yhdessä muodostavat vahvan ja hyödyllisen piirilevyn. Kumpikin materiaali auttaa levyn sähköisissä ja mekaanisissa tarpeissa.

Painetussa piirilevyssä on monta kerrosta. Jokainen kerros tekee jotakin tärkeää. Kerrosten järjestys muuttaa signaalien liikkumista. Se muuttaa myös lämmön liikkumista. Useimmat monikerroksiset piirilevyt käyttävät tällaista pinoamista:
Kerrosjärjestys | Toiminto | Paksuus (mm) | Huomautuksia |
|---|---|---|---|
L1 | Signaali | 0,035 | Suurnopeussignaalit |
L2 | Maataso | 0,2 | Kiinteä taso |
L3 | Signaali | 0,035 | Liuskajohtojen reititys |
L4 | Voimataso | 0,2 | Ydinvoima |
L5 | Voimataso | 0,2 | I/O-virta |
L6 | Signaali | 0,035 | Liuskajohtojen reititys |
L7 | Maataso | 0,2 | Kiinteä taso |
L8 | Signaali/Padit | 0,035 | Liittimet/komponentit |

Benlida käyttää erityisiä tapoja rakentaa nämä kerrokset. Ne kontrolloivat kunkin kerroksen paksuutta. Ne kontrolloivat myös kunkin kerroksen sijaintia. Tämä pitää signaalit selkeinä. Se auttaa myös estämään ongelmia, kuten ylikuulumista ja sähkömagneettisia häiriöitä.
Jokainen piirilevyjen kerros on valmistettu eri materiaalista. Jokaisella materiaalilla on tehtävänsä. Kuparikerrokset siirtävät sähköä ja yhdistävät osia. Ydinsubstraatti tekee piirilevystä vahvan. Se myös pitää kerrokset erillään. Prepreg ja laminaatti pitävät kuparikerrokset yhdessä. Ne myös eristävät ne. Juotosmaski suojaa kuparia ruosteelta. Se estää myös juotteen leviämisen. Silkkipaino kiinnittää tarrat piirilevylle. Nämä tarrat auttavat työntekijöitä asettamaan ja tarkistamaan osia.
Kerrostyyppi | Ensisijainen toiminto |
|---|---|
Kuparikerrokset | Johtaa sähköä ja muodostaa yhteyksiä komponenttien välille. |
Ydinmateriaali | Tarjoaa rakenteellista tukea ja eristystä johtavien kerrosten väliin. |
Prepreg/laminaatti | Eristää ja sitoo kuparikerrokset yhteen. |
Juotosmaski | Suojaa kuparijohtimia ja estää juotossiltoja. |
Silkkipaino | Merkitsee ja tunnistaa piirilevyn komponentit. |
Dielektriset materiaalit estävät signaalien sekoittumisen. Ne auttavat myös hallitsemaan signaalien liikkumisnopeutta. Juotosmaski ja silkkipaino ovat ulkopuolella. Ne suojaavat piirilevyä. Ne myös helpottavat sen käyttöä.
Benlida tarkistaa jokaisen vaiheen erittäin huolellisesti. Heidän edistyneet menetelmänsä varmistavat, että jokainen piirilevy toimii hyvin. Heidän piirilevynsä kestävät pitkään. Tämä huolellinen työ auttaa heidän piirilevyjään sopimaan moniin tehtäviin.
Pintakäsittelyt pitävät kuparin turvassa piirilevyillä. Ne myös auttavat osia tarttumaan toisiinsa kokoonpanon aikana. Jokainen viimeistely sopii parhaiten tiettyihin töihin. Tässä on joitakin yleisiä viimeistelyjä:
HASL (kuumailmajuotoksen tasoitus): Tämä pintakäsittely on edullinen ja kestää pitkään. Se on helppo korjata tarvittaessa. Pinta ei ole aina tasainen. Siinä voi olla lyijyä, mutta RoHS-sääntöjen vuoksi on olemassa lyijytön versio.
ENIG (kemiallinen nikkeliupotuskulta): Tämä pinta on tasainen eikä siinä ole lyijyä. Se kestää pitkään. Se sopii hyvin pieniin osiin ja reikiin. ENIG on kalliimpi. Väärin tehtynä se voi aiheuttaa ongelmia, kuten mustan tyynyn.
OSP (orgaaninen juotettavuuden säilöntäaine): Tämä pinta on tasainen eikä sisällä lyijyä. Se ei maksa paljoa. Se naarmuuntuu helposti eikä kestä yhtä kauan.
Upotustina: Tämä pinta on tasainen ja RoHS-sääntöjen mukainen. Se ei ole kallis. Se voi kasvattaa tinaviiksejä ja vaatii varovaista käsittelyä.
Kovakulta ja ENEPIG: Nämä pintakäsittelyt on tarkoitettu erikoistöihin, kuten langanliitoksiin. Ne maksavat enemmän, mutta kestävät pidempään.
Sinun tulisi valita viimeistely sen perusteella, miten piirilevyä käytetään, kuinka paljon se maksaa ja kuinka kauan sen on kestettävä.
Alla oleva taulukko näyttää, miten viimeistelyt muuttuvat juotosten suhteen ja kuinka kauan ne kestävät:
Pinnan viimeistely | Juotettavuus | Elinikä | Muistiinpanoja |
|---|---|---|---|
HASL | Juotos toimii hyvin | Kestää kauan | Edullinen, RoHS-tyyppi saatavilla |
OSP | Juotos on herkkä | Kestää vähemmän | Naarmuuntuu helposti, säästää rahaa |
ENIG | Juotos toimii hyvin | Kestää kauan | Kestää lämpöä hyvin, maksaa enemmän |
Liimat ja hartsit liimaavat piirilevykerrokset yhteen. Nämä materiaalit tekevät piirilevystä vahvan ja vakaan. Tässä on joitakin yleisiä tyyppejä:
Liimausliimat: Nämä yhdistävät laminaattikerrokset. Modifioidut akryyliliimat kestävät korkeita lämpötiloja ja kemikaaleja. Modifioidut epoksiliimat muodostavat vahvoja sidoksia eivätkä laajene paljon. Tämä auttaa monikerroksisissa piirilevyissä.
Vahvistetut liimat: Näissä käytetään lasikuitua ja epoksi- tai polyimidihartsia. Niitä käytetään jäykissä ja taipuisissa piireissä lisälujuuden saavuttamiseksi.
Esikyllästetty epoksilasi: Tämä lisää lujuutta ja toimii liimana ja eristeenä. Esikyllästetty polyimidilasi on vielä vahvempaa, mutta maksaa enemmän eikä kestä yhtä kauan.
Nämä materiaalit auttavat piirilevyä kestämään rasitusta, lämpöä ja sähköä. Lasikuitukangas tekee piirilevystä vahvan ja säilyttää muotonsa. Epoksihartsi pysäyttää sähkön ja kestää tulta. Hyvät liimat estävät kerroksia irtoamasta. Ne auttavat piirilevyä toimimaan hyvin vaikeissa paikoissa.
Vinkki: Hyvien liimojen ja hartsien käyttö pidentää piirilevyjen käyttöikää ja pidentää niiden käyttöikää monissa laitteissa.
Joustavissa piirilevyissä käytetään materiaaleja, jotka antavat niiden taipua ja kiertyä. Polyimidi ja polyesteri ovat yleisimmät valinnat. Polyimidi on vahvaa ja kestää korkeita lämpötiloja. Se toimii jopa 260 °C:ssa. Polyesteri on halvempaa, mutta toimii parhaiten viileissä paikoissa. FR4-muovia käytetään jäykissä piirilevyissä. Se ei voi taipua rikkoutumatta. Joustavissa piirilevyissä käytetään hehkutettua kuparia. Tämä kupari taipuu helposti. Jäykissä levyissä käytetään kuparia, joka ei taivu.
Materiaali | Tyyppi | Vetolujuus | Lämmönkestävyys |
|---|---|---|---|
Polyimidi (PI) | Joustava | 165 MPa | Jopa 260 °C |
Polyesteri (PET) | Joustava | Ei saatavilla | Jopa 105 °C |
FR4 | Jäykkä | Ei saatavilla | Ei saatavilla |
Flexible pcb materials help designers make small devices. These materials also make production faster. They help devices work better. Flexible pcb boards are used in smartwatches, cars, and medical devices. They let circuits bend and fit in tight spaces.
High-frequency pcb boards need special materials. These materials keep signals strong and clear. PTFE-based materials, RF polyurethane, and advanced laminates work best. PTFE lets signals move fast and not fade. It has a low dielectric constant and loss tangent. FR-4 is not good for high-frequency jobs. It loses signals faster.
Material Type | Dielectric Constant (Dk) | Loss Tangent (Df) | Suitability for High-Frequency Applications |
|---|---|---|---|
FR-4 | 4.5 | 0.02 | Limited use in high-frequency applications |
PTFE-based materials | 2.2-2.4 | 0.0005 | Ideal for high-frequency applications |
RF Polyurethane-based | 2.5 | 0.003 | Suitable for frequencies up to 40 GHz |
Advanced Laminates | 2.2-3.5 | 0.001-0.003 | Excellent signal integrity for high frequencies |
PTFE | 2.1 | 0.0003 | Best for critical applications like RF |

These materials help pcb boards work in 5G networks and satellites. They also help in other advanced electronics. They keep signals strong and lower loss. This is important for fast communication.
Some pcb boards use ceramic substrates or metal cores. Ceramic materials move heat well and lose little signal. But they can break easily. Metal core pcb boards use aluminum or copper. These metals move heat away from parts. Metal core boards work well in LED lights and high-power electronics. They also lower the need for extra cooling. This makes devices last longer.
Benlida makes many types of pcb boards with advanced materials. Their factory can make up to 32 layers for rigid boards. They can make 8 layers for flexible boards. Benlida uses materials like Rogers, Isola, and aluminum. This helps meet the needs of different industries. Their certifications show they care about quality and reliability.
Engineers and designers need to look at different materials. They compare these materials to pick the best pcb for a project. The table below lists important properties for common materials. These properties are dielectric constant (Dk), loss tangent (Df), thermal conductivity, and glass transition temperature (Tg). Each property changes how the board handles signals, heat, and stress.
Material | Dielectric Constant (Dk) | Loss Tangent (Df) | Thermal Conductivity (W/m·K) | Tg (°C) | Typical Applications |
|---|---|---|---|---|---|
FR-4 (Glass Epoxy) | ~4.2 | ~0.02 | ~0.3-0.4 | 130-180 | General-purpose, low-cost electronics |
High-Speed Epoxy | 3.5-4.0 | 0.005-0.015 | ~0.4-0.6 | 180-220 | High-speed digital, computers, networking |
Polyimide (PI) | ~3.5-4.0 | ~0.01-0.02 | ~0.2-0.4 | 250-260 | Flexible, high-temperature applications |
PTFE (Teflon) | ~2.2-2.5 | 0.0005-0.005 | ~0.2 | N/A | RF/microwave, high-frequency circuits |
Rogers RO4350B | 3.48 | 0.002 | ~0.6 | N/A | RF/microwave, high-frequency digital |
Alumina Ceramic (Al₂O₃) | ~9.8 | ~0.0001 | 24-30 | >300 | High-power LEDs, RF power modules, high-temp devices |
Aluminum Nitride (AlN) | ~8.8 | ~0.0001 | 150–200 | >300 | Tehoelektroniikka, sotilasradiotaajuus, lämmönhallinta |
Vinkki: Pienempi dielektrisyysvakio ja häviötangentti auttavat signaaleja liikkumaan nopeasti ja pysymään selkeinä. Korkea lämmönjohtavuus antaa lämmön poistua osista nopeasti. Korkea Tg tarkoittaa, että piirilevy voi ottaa vastaan enemmän lämpöä.

Tällainen yhteenvetotaulukko auttaa tiimejä valitsemaan oikean materiaalin. He voivat yhdistää laitteen tarpeet parhaisiin ominaisuuksiin. Tämä tekee lopputuotteesta turvallisemman, nopeamman ja luotettavamman.
Piirilevyissä on kuparista, substraatista, juotosmaskista ja silkkipainosta valmistettuja kerroksia. Oikeiden materiaalien valinta vaikuttaa piirilevyn toimintaan. Se vaikuttaa myös sen käyttöikään. Alla olevassa taulukossa on lueteltu tärkeitä asioita, jotka on otettava huomioon materiaaleja valittaessa:
Tekijä | Kuvaus |
|---|---|
Sähköinen suorituskyky | Signaalin laatu, lämmönsäätö |
Mekaaniset ominaisuudet | Lujuus, joustavuus, paksuus |
Ympäristönkestävyys | Kosteus, kemikaalit, lämpötila |
Valmistuksen yhteensopivuus | Valmistuksen helppous, saatavilla olevat materiaalit |
Vaatimustenmukaisuus | Täyttää alan standardit |
Sovelluksen tarpeet | Vastaa laitteen käyttöä |
Maksaa | Tasapainottaa hinnan ja laadun |
Benlida tarkistaa jokaisen laudan erikoistyökaluilla. Heidän työntekijänsä ovat hyvin koulutettuja. He noudattavat tiukkoja sääntöjä varmistaakseen, että laudat toimivat hyvin monissa töissä.
FR-4:ää käytetään useimmissa piirilevyissä . Se sisältää lasikuitua ja epoksihartsia. Tämä materiaali tekee levystä vahvan. Se myös auttaa levyä käsittelemään lämpöä. Useimmat elektroniikkalaitteet käyttävät FR-4:ää. Se toimii hyvin eikä maksa paljon.
Piirilevyt näyttävät vihreiltä juotosmaskin takia. Valmistajat valitsevat vihreän, jotta ongelmat on helppo nähdä. Vihreä juotosmaski kestää myös kuumuutta. Kemikaalit eivät vahingoita sitä.
Jotkut piirilevyt voivat taipua ja vääntyä. Joustavissa piirilevyissä käytetään polyimidiä tai polyesteriä. Nämä materiaalit mahdollistavat levyn taittumisen. Jäykissä piirilevyissä käytetään FR-4-muovia. Ne rikkoutuvat, jos yrität taivuttaa niitä.
Benlida käyttää älykkäitä koneita jokaisen piirilevyn tarkistamiseen. Työntekijät tarkastelevat jokaista piirilevyä jokaisessa vaiheessa. Yritys noudattaa tiukkoja sääntöjä ja testaa ongelmia. Tämä varmistaa, että piirilevyt ovat hyviä ja toimivat hyvin.