HDI-piirilevy

Huippuluokan suuren tiheyden yhteenliitäntäratkaisu seuraavan sukupolven miniatyrisointiin

Korkean tiheyden omaavat piirilevyt (HDI) hyödyntävät mikroreikiä, erittäin ohuita johtimia ja edistynyttä pinoamista saavuttaakseen 10 kertaa perinteisten piirilevyjen komponenttitiheyden – mikä mahdollistaa vallankumoukselliset mallit älypuhelimissa, puetuissa laitteissa ja tekoälylaitteistossa. ≤40 μm:n viivojen/välejen, laserporattujen, jopa 50 μm:n mikroreikien ja minkä tahansa kerroksen liitosten ansiosta HDI-teknologia pienentää kotelon kokoa ja parantaa samalla signaalin nopeutta ja luotettavuutta.

24 tunnin nopea prototyyppien valmistus

Mukautetut parametrit

Edut

HDI-teknologian erittely

Aiheeseen liittyvät tuotteet

Valmistuskapasiteetti ja tekniset tiedot

Materiaali

FR-4, Panasonic Megtron -sarja,
Rogers RO4000-sarja/RO3000-sarja

Levyn paksuus

0,8–3,0 mm

Kerrokset

6–20 kerrosta

Kuparin paksuus

1/3 unssia, 1/2 unssia, 1 unssi, 2 unssia

Pinnan viimeistely

ENIG, ENEPIG, Upotushopea, Upotustina

Min. jälki/väli

≥ 0,10 mm / 0,10 mm

Reiän vähimmäiskoko

0,15–0,20 mm

5 HDI-piirilevyjen mullistavaa etua

Extreme Miniaturization: 0.3mm BGAs & 20μm Traces: Fit 5,000+ components in smartwatch-sized spaces (e.g., 12-layer boards at 0.8mm thickness). 60% Size Reduction vs. standard PCBs—critical for AR glasses and implantable medical sensors.
Lightning-Fast Signal Integrity: <0.2dB Loss at 40GHz: Low-Dk materials (Rogers 4003C, Megtron 7) enable 112G PAM-4 SerDein AI accelerators. ±3% Impedance Control: Buried capacitance layers suppress EMI by 25dB.
Enhanced Reliability: Microvia-in-Pad Technology: Eliminate solder cracks with 100% via fill (IPC-6012 Class 3). CAF-Resistant Laminates: Survive 1,000+ thermal cycles (-55°C to 260°C).
Power Efficiency: Shorter Signal Paths: Cut power consumption 30% in 5G mmWave modules. Embedded Passives: Replace 40% of discrete components for cleaner power delivery.
Cost Optimization: Fewer Layers, Higher Function: 8 HDI layers outperform 16 standard layers—saving 25% on material costs. High-Yield Manufacturing: Laser direct imaging (LDI) achieves 99.95% defect-free microvias.

HDI-teknologian erittely

Parametri	Vakio HDI	Edistynyt HDI
Rivi/välilyönti	50/50 μm	30/30 μm
Mikrovia-halkaisija	75 μm	50 μm (pinottu)
Kerrosten määrä	4–12	Jopa 20+
Materiaalit	FR-4 Tg170	Megtron 7/Rogers-hybridi
Via-tyypit	Sokea/Haudattu	Minkä tahansa kerroksen VIPPO
Pinnan viimeistely	ENIG	ENEPIG/OSP

Tarkkuustekniikka: Alan johtavat sovellukset

Teollisuus	Läpimurtokäyttötapaus	Suorituskyvyn parannukset
Kuluttajateknologia	Taittuvat älypuhelimet	0,4 mm:n levyn paksuus; yli 100 000 taivutuskertaa
Lääketieteellinen	Neuraalisten implanttien ohjaimet	0,2 mm:n mikroläpiviennit; bioyhteensopivat pinnoitteet
5G/Tekoäly	mmWave-vaiheohjatut antennit	64 elementtiä 10 × 10 mm:n koossa; 28 GHz:n toimintataajuus
Autoteollisuus	LiDAR-havaintomoduulit	Käyttö -40–150 °C; ASIL-D-yhteensopivuus
Ilmailu	Satelliittiviestintäjärjestelmät	Säteilyä kestävä; 40 GHz:n signaalin eheys

Tuotantolaitteet BENLIDAlla

sisältää edistyneimmät laitteet piirilevyjen valmistukseen ja kokoonpanoon. Etsitpä sitten vakiomallisia pikakierteisiä piirilevyjä tai eksoottisista metalleista valmistettuja tiukimpien toleranssien piirilevyjä, Sierra Circuits on syystäkin alan johtava yritys laadussa ja suorituskyvyssä.

Kierros tehtaalla

24 tunnin nopea prototyyppien valmistus

Nimi
Sähköposti*
Yritys
Viesti
Liite

Valitse tiedostot

LÄHETÄ

Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.

HDI-piirilevy

Evästekäytäntö